Samtec Inc. DPAM-23-07.0-H-8-2-A

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

房屋材料

Polymer

Contact Materials

铜合金

包装

Tray

系列

DP Array® DPAM

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Differential Pair Array, Male

定位的数量

336 Signal (168 Pair)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

颜色

Black

行数

8

性别

Male

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.085 2.16mm

方向

Straight

深度

24.59mm

额定电流

2.9A

触点表面处理

Gold

螺纹距离

2.16mm

接头数量

336

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点电阻

10.4mOhm

行间距

2.54 mm

最大额定电压（交流）

300V

最大额定电流

2.9A

特征

电路板指南

长度

54.02mm

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

板上高度

0.262 6.66mm

堆栈高度（配接）

10mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅