Samtec Inc. DPAM-23-14.0-S-8-2

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

安装选项1

LOCKING

Contact Materials

铜合金

Insulation Materials

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Operating Temperature (Max.)

125°C

Operating Temperature (Min.)

-55°C

包装

Bulk

系列

DP Array® DPAM

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Differential Pair Array, Male

定位的数量

336 Signal (168 Pair)

行数

8

性别

Male

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.085 2.16mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

16

接头数量

368

PCB接触图案

MIXED

本体深度

0.262 inch

额定电流（信号）

2.9A

触点样式

黄光型

触点电阻

10.4mOhm

耐用性

100 Cycles

触点图案

RECTANGULAR

绝缘子颜色

BLACK

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

板上高度

0.538 13.66mm

堆栈高度（配接）

17mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant