Samtec Inc. DPAM-23-14.0-S-8-2-A
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DPAM-23-14.0-S-8-2-A
2108-DPAM-23-14.0-S-8-2-A
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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Conn Differential Pair Array HDR 368Signal/46Ground POS 2.16mm Solder ST SMD Tray
1最小包装量--
DPAM-23-14.0-S-8-2-A详情
Samtec Inc. DPAM-23-14.0-S-8-2-A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
房屋材料
Polymer
Contact Materials
铜合金
包装
Tray
系列
DP Array® DPAM
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Differential Pair Array, Male
定位的数量
336 Signal (168 Pair)
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-55°C
行数
8
性别
Male
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
0.085 2.16mm
方向
Straight
深度
24.59mm
触点表面处理
Gold
接头数量
368
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
房屋颜色
Black
触点电阻
10.4mOhm
最大额定电压(交流)
300V
最大额定电流
2.9A
特征
电路板指南
长度
54.02mm
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
板上高度
0.538 13.66mm
堆栈高度(配接)
17mm
辐射硬化
无
RoHS状态
ROHS3 Compliant
DPAM-23-14.0-S-8-2-A拓展信息
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