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Samtec, Inc. HDAF-23-08.0-S-13-2-TR

Name: HDAF-23-08.0-S-13-2-TR
Brand: Samtec, Inc.
SKU: 2108-HDAF-23-08.0-S-13-2-TR
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

HDAF-23-08.0-S-13-2-TR

品牌

Samtec, Inc.

utmel 编号

2108-HDAF-23-08.0-S-13-2-TR

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket

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HDAF-23-08.0-S-13-2-TR Samtec, Inc. Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket

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HDAF-23-08.0-S-13-2-TR详情

技术参数

Samtec, Inc. HDAF-23-08.0-S-13-2-TR重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
生命周期状态

Production (Last Updated: 1 year ago)
工厂交货时间

3 Weeks
安装类型

BOARD
安装选项1

LOCKING
板安装选项

PEG
RoHS

Details
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

100
Tradename

HD Mezz
Manufacturer Lifecycle Status

PRODUCTION (Last Updated: 1 year ago)
Contact Finish Mating

AU ON NI
Body Length

2.517 inch
Insulator Material

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Operating Temperature-Min

-55 °C
Operating Temperature-Max

125 °C
Manufacturer Part Number

HDAF-23-08.0-S-13-2-TR
Mounting Styles

STRAIGHT
Number of Rows Loaded

13
Contact Materials

铜合金
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

SAMTEC INC
Number Of Connectors

ONE
Risk Rank

5.75
Manufacturer Series

HDAF
系列

HDAF
包装

Reel
连接器类型

板连接器
触头总数

299
端子间距

2.0066 mm
Reach合规守则

compliant
可靠性

COMMERCIAL
PCB行数

13
PCB接触图案

RECTANGULAR
本体宽度

0.886 inch
触点性别

FEMALE
额定电流（信号）

3.4 A
触点电阻

19 mΩ
配套触点间距

0.079 inch
终端类型

SURFACE MOUNT
PCB 触点行距

1.1938 mm
耐用性

100 Cycles
触点表面处理终端

镍镀锡
触点图案

RECTANGULAR
绝缘子颜色

BLACK
电镀厚度

30u inch

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HDAF-23-08.0-S-13-2-TR拓展信息

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