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HDWM-13-01-L-D-330-SM
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Samtec, Inc. HDWM-13-01-L-D-330-SM

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型号

HDWM-13-01-L-D-330-SM

品牌

Samtec, Inc.

utmel 编号

2108-HDWM-13-01-L-D-330-SM

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Board to Board & Mezzanine Connectors .050" X .100" Flex Stack, High-Temp Micro Board Stacker

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1最小包装量--

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HDWM-13-01-L-D-330-SM
HDWM-13-01-L-D-330-SM Samtec, Inc. Board to Board & Mezzanine Connectors .050" X .100" Flex Stack, High-Temp Micro Board Stacker

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HDWM-13-01-L-D-330-SM详情

技术参数

Samtec, Inc. HDWM-13-01-L-D-330-SM重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 生命周期状态

    Production (Last Updated: 1 year ago)

  • 触点镀层

    Gold

  • 安装类型

    BOARD

  • 房屋材料

    Liquid Crystal Polymer (LCP)

  • RoHS

    Details

  • Minimum Operating Temperature

    - 55 C

  • Maximum Operating Temperature

    + 125 C

  • Contact Materials

    磷青铜

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    1

  • Tradename

    柔性叠片

  • Manufacturer Lifecycle Status

    PRODUCTION (Last Updated: 1 year ago)

  • Contact Finish Mating

    GOLD (10) OVER NICKEL (50)

  • Rohs Code

    有

  • Manufacturer Part Number

    HDWM-13-01-L-D-330-SM

  • Number of Rows Loaded

    2

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    SAMTEC INC

  • Risk Rank

    5.77

  • 系列

    HDWM

  • 包装

    Tube

  • JESD-609代码

    e3

  • 连接器类型

    板堆叠连接器

  • 定位的数量

    26 Position

  • 应用

    可选偏振

  • 行数

    2 Row

  • MIL一致性

    NO

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 螺距

    1.27 mm

  • 触头总数

    26

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 终端样式

    Solder

  • 配套信息

    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

  • 触点性别

    MALE

  • 终端类型

    SURFACE MOUNT

  • 触点表面处理 终端

    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

  • 产品

    Headers

  • 安装角

    Straight

  • 叠层高度

    8.382 mm

  • 可燃性等级

    UL 94 V-0

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

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