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Samtec, Inc. HDWM-21-59-L-D-430-SM-A-P

Name: HDWM-21-59-L-D-430-SM-A-P
Brand: Samtec, Inc.
SKU: 2108-HDWM-21-59-L-D-430-SM-A-P
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

HDWM-21-59-L-D-430-SM-A-P

品牌

Samtec, Inc.

utmel 编号

2108-HDWM-21-59-L-D-430-SM-A-P

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Board to Board & Mezzanine Connectors .050 X .100 Flex Stack, High-Temp Micro Board Stacker

起订量

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HDWM-21-59-L-D-430-SM-A-P Samtec, Inc. Board to Board & Mezzanine Connectors .050 X .100 Flex Stack, High-Temp Micro Board Stacker

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HDWM-21-59-L-D-430-SM-A-P详情

技术参数

Samtec, Inc. HDWM-21-59-L-D-430-SM-A-P重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

3 Weeks
触点镀层

Gold
房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Minimum Operating Temperature

- 55 C
Maximum Operating Temperature

+ 125 C
Contact Materials

磷青铜
Mounting Styles

SMD/SMT
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

21
Tradename

柔性叠片
Rohs Code

有
Manufacturer Part Number

HDWM-21-59-L-D-430-SM-A-P
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

SAMTEC INC
Risk Rank

5.77
系列

HDWM
包装

Tube
JESD-609代码

e3
连接器类型

板堆叠连接器
定位的数量

42 Position
应用

可选偏振
行数

2 Row
螺距

1.27 mm
Reach合规守则

compliant
终端样式

Solder
触点表面处理终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
产品

Headers
安装角

Straight
叠层高度

10.922 mm
可燃性等级

UL 94 V-0

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HDWM-21-59-L-D-430-SM-A-P拓展信息

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