Samtec, Inc. HPF-18-01-H-S
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HPF-18-01-H-S
2108-HPF-18-01-H-S
集成电路(IC)
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大陆
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.200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
1最小包装量--
HPF-18-01-H-S详情
Samtec, Inc. HPF-18-01-H-S重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
BOARD
外壳材料
液晶聚合物
Manufacturer Part Number
HPF-18-01-H-S
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Risk Rank
5.72
Samacsys Description
36 Position, .200" Power Socket Strip
Contact Finish Mating
GOLD
Contact Materials
BERYLLIUM COPPER
Manufacturer Series
HPF
JESD-609代码
e4
无铅代码
有
连接器类型
矩形电源连接器
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
18
Reach合规守则
compliant
触点性别
FEMALE
空壳
NO
主体/外壳样式
SOCKET
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
GOLD
HPF-18-01-H-S拓展信息







哦! 它是空的。