Samtec, Inc. HSEC8-112-01-L-DP-A-K

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

材料 - 绝缘

Liquid Crystal Polymer (LCP)

RoHS

Details

Mounting Styles

安装座

Contact Materials

铍铜

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

250

Tradename

边缘率

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);

Base Product Number

HSEC8-112

厂商

Samtec Inc.

Product Status

活跃

系列

HSEC8

包装

Reel

操作温度

-55°C ~ 125°C

终端

Solder

定位的数量

24 Position

颜色

Black

行数

2 Row

性别

Female

触点类型

Cantilever

螺距

0.8 mm

触点表面处理

Gold

磁卡种类

PCI Express™

读出

Dual

定位/湾/行数

-

法兰特性

-

产品

Sockets

特征

Board Guide, Pick and Place

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)

磁卡厚度

0.063 (1.60mm)