对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 板安装选项 | Insulation Material | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终端 | 连接器类型 | 定位的数量 | 颜色 | 行数 | 性别 | MIL一致性 | 符合 DIN 标准 | IEC一致性 | 过滤功能 | 触点类型 | 混合接触 | 选项 | 螺距 | 导体数量 | 触点表面处理 | 可靠性 | 接头数量 | UL可燃性规范 | 本体深度 | 磁卡种类 | 读出 | 定位/湾/行数 | 特征 | 触点表面处理厚度 | 电镀厚度 | 磁卡厚度 | RoHS状态 | |
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![]() | HSEC8-113-01-L-D-EM2L | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3 Weeks | Board Edge, Straddle Mount | PEG | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Bulk | Edge Rate™ HSEC8 | e3 | 活跃 | Solder | 卡边缘连接器 | 26 | Black | 2 | Female | NO | NO | NO | NO | Cantilever | NO | GENERAL PURPOSE | 0.031 0.80mm | ONE | Gold | COMMERCIAL | 26 | 94V-0 | 0.314 inch | Non Specified - Dual Edge | Dual | 13 | Solder Retention | 10.0μin 0.25μm | 10μin | 0.062 1.57mm | ROHS3 Compliant |



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