'hsec818001sdv'
10结果- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 房屋材料 | 越来越多的选择 | Insulation Material | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 定位的数量 | 颜色 | 行数 | 性别 | HTS代码 | MIL一致性 | 符合 DIN 标准 | IEC一致性 | 过滤功能 | 触点类型 | 混合接触 | 选项 | 螺距 | 方向 | 导体数量 | 触点表面处理 | 可靠性 | 本体长度/直径 | 接头数量 | 本体深度 | 触点电阻 | 磁卡种类 | 读出 | 绝缘电阻 | 定位/湾/行数 | 耐用性 | 特征 | 触点表面处理厚度 | 电镀厚度 | 磁卡厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HSEC8-180-01-S-DV | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Bulk | Edge Rate™ HSEC8 | e3 | yes | 活跃 | Solder | 卡边缘连接器 | 160 | Black | 2 | Female | NO | NO | NO | NO | Cantilever | NO | GENERAL PURPOSE | 0.031 0.80mm | ONE | Gold | COMMERCIAL | 160 | 0.314 inch | 15mOhm | Non Specified - Dual Edge | Dual | 1000000000Ohm | 80 | 1000 Cycles | 30.0μin 0.76μm | 30μin | 0.062 1.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||
![]() | HSEC8-180-01-S-DV-BL-A | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Bulk | Edge Rate™ HSEC8 | 活跃 | Solder | EAR99 | 卡边缘连接器 | 160 | Black | 2 | Female | 8536.69.40.40 | Cantilever | 0.031 0.80mm | Gold | Non Specified - Dual Edge | Dual | 80 | Board Guide, Board Lock | 30.0μin 0.76μm | 0.062 1.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | HSEC8-180-01-S-DV-A | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Tray | 2013 | Edge Rate™ HSEC8 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | 卡边缘连接器 | 160 | Black | 2 | Female | NO | NO | NO | NO | Cantilever | NO | GENERAL PURPOSE | 0.031 0.80mm | ONE | Gold | COMMERCIAL | 160 | 0.314 inch | 15mOhm | Non Specified - Dual Edge | Dual | 1000000000Ohm | 80 | 1000 Cycles | Board Guide, Locking Ramp | 30.0μin 0.76μm | 30μin | 0.062 1.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||
![]() | HSEC8-180-01-S-DV-K | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Bulk | Edge Rate™ HSEC8 | 活跃 | Solder | EAR99 | 卡边缘连接器 | 160 | Black | 2 | Female | 8536.69.40.40 | Cantilever | 0.031 0.80mm | ONE | Gold | COMMERCIAL | 160 | 0.314 inch | 15mOhm | Non Specified - Dual Edge | Dual | 1000000000Ohm | 80 | 1000 Cycles | 30.0μin 0.76μm | 30μin | 0.062 1.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | HSEC8-180-01-S-DV-A-WT-K | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Bulk | Edge Rate™ HSEC8 | 活跃 | Solder | EAR99 | 卡边缘连接器 | 160 | Black | 2 | Female | 8536.69.40.40 | Cantilever | 0.031 0.80mm | Gold | Non Specified - Dual Edge | Dual | 80 | Board Guide, Solder Retention | 30.0μin 0.76μm | 0.062 1.57mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | HSEC8-180-01-S-DV-A-BL-K | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Tray | 2013 | Edge Rate™ HSEC8 | e3 | 活跃 | Solder | EAR99 | 卡边缘连接器 | 160 | Black | 2 | Female | 8536.69.40.40 | Cantilever | 0.031 0.80mm | Gold | Non Specified - Dual Edge | Dual | 80 | Board Guide, Board Lock | 30.0μin 0.76μm | 0.062 1.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | HSEC8-180-01-S-DV-A-K | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | Polymer | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Tray | 2013 | Edge Rate™ HSEC8 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | 卡边缘连接器 | 160 | Black | 2 | Female | NO | NO | NO | NO | Cantilever | NO | GENERAL PURPOSE | 0.031 0.80mm | Vertical | ONE | Gold | COMMERCIAL | 160 | 0.314 inch | 15mOhm | Non Specified - Dual Edge | Dual | 1000000000Ohm | 80 | 1000 Cycles | Board Guide, Locking Ramp | 30.0μin 0.76μm | 30μin | 0.062 1.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||
![]() | HSEC8-180-01-S-DV-A-BL | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Tray | 2013 | Edge Rate™ HSEC8 | e3 | 活跃 | Solder | EAR99 | 卡边缘连接器 | 160 | Black | 2 | Female | 8536.69.40.40 | Cantilever | 0.031 0.80mm | ONE | Gold | COMMERCIAL | 160 | 0.314 inch | 15mOhm | Non Specified - Dual Edge | Dual | 1000000000Ohm | 80 | 1000 Cycles | Board Guide, Board Lock | 30.0μin 0.76μm | 30μin | 0.062 1.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||
![]() | HSEC8-180-01-S-DV-A-WT | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | LOCKING | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Tray | Edge Rate™ HSEC8 | e3 | 活跃 | Solder | EAR99 | 卡边缘连接器 | 160 | Black | 2 | Female | 8536.69.40.40 | Cantilever | 0.031 0.80mm | ONE | Gold | COMMERCIAL | 3.008 inch | 160 | 0.314 inch | 15mOhm | Non Specified - Dual Edge | Dual | 1000000000Ohm | 80 | 1000 Cycles | Board Guide, Solder Retention | 30.0μin 0.76μm | 30μin | 0.062 1.57mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||
![]() | HSEC8-180-01-S-DV-BL-A-K | Samtec Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 铍铜 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C~125°C | Bulk | Edge Rate™ HSEC8 | 活跃 | Solder | EAR99 | 卡边缘连接器 | 160 | Black | 2 | Female | 8536.69.40.40 | Cantilever | 0.031 0.80mm | Gold | Non Specified - Dual Edge | Dual | 80 | Board Guide, Board Lock | 30.0μin 0.76μm | 0.062 1.57mm | 无 | ROHS3 Compliant |
HSEC8-180-01-S-DV
Samtec Inc.
分类:Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
HSEC8-180-01-S-DV-BL-A
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分类:Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
HSEC8-180-01-S-DV-A
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分类:Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
HSEC8-180-01-S-DV-K
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分类:Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
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分类:Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
HSEC8-180-01-S-DV-A-BL-K
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分类:Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
HSEC8-180-01-S-DV-A-K
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分类:Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
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分类:Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
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分类:Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
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