Samtec, Inc. HW-03-17-T-S-260-130
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HW-03-17-T-S-260-130
2108-HW-03-17-T-S-260-130
集成电路(IC)
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Board to Board & Mezzanine Connectors .100 Flex Stack, High-Temp Flexible Board Stacker, Through-hole
1最小包装量--
HW-03-17-T-S-260-130详情
Samtec, Inc. HW-03-17-T-S-260-130重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
BOARD
触点镀层
Tin
房屋材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Manufacturer Part Number
HW-03-17-T-S-260-130
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Risk Rank
5.77
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
1
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Contact Materials
磷青铜
Brand
Samtec
Tradename
柔性叠片
系列
HW
包装
Bulk
JESD-609代码
e3
连接器类型
板堆叠连接器
定位的数量
3 Position
行数
1 Row
子类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
2.54 mm
触头总数
3
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
终端样式
Solder
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-0
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
端子柱长度
3.3 mm
产品
Headers
安装角
Vertical
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
叠层高度
6.6 mm
可燃性等级
UL 94 V-0
HW-03-17-T-S-260-130拓展信息







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