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HW-05-13-F-D-200-070

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Samtec, Inc. HW-05-13-F-D-200-070

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型号

HW-05-13-F-D-200-070

品牌

utmel 编号

2108-HW-05-13-F-D-200-070

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Board to Board & Mezzanine Connectors High Temperature Flexible Board Stacking Header, 0.100 Pitch

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HW-05-13-F-D-200-070

HW-05-13-F-D-200-070 Samtec, Inc. Board to Board & Mezzanine Connectors High Temperature Flexible Board Stacking Header, 0.100 Pitch

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HW-05-13-F-D-200-070详情

技术参数

Samtec, Inc. HW-05-13-F-D-200-070重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
触点镀层

Gold
房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)
RoHS

Details
Minimum Operating Temperature

- 55 C
Maximum Operating Temperature

+ 125 C
Contact Materials

磷青铜
Mounting Styles

直销
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1
Tradename

柔性叠片
系列

HW
包装

Bulk
定位的数量

10 Position
应用

高架板堆叠
行数

2 Row
螺距

2.54 mm
终端样式

Solder
产品

Headers
安装角

Straight
叠层高度

5.08 mm
可燃性等级

UL 94 V-0

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