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HW-08-09-F-D-375-SM-TR

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Samtec, Inc. HW-08-09-F-D-375-SM-TR

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型号

HW-08-09-F-D-375-SM-TR

品牌

utmel 编号

2108-HW-08-09-F-D-375-SM-TR

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Board to Board & Mezzanine Connectors High Temperature Flexible Board Stacking Header, 0.100 Pitch

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HW-08-09-F-D-375-SM-TR

HW-08-09-F-D-375-SM-TR Samtec, Inc. Board to Board & Mezzanine Connectors High Temperature Flexible Board Stacking Header, 0.100 Pitch

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HW-08-09-F-D-375-SM-TR详情

技术参数

Samtec, Inc. HW-08-09-F-D-375-SM-TR重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
生命周期状态

Production (Last Updated: 1 year ago)
触点镀层

Gold
房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)
RoHS

Details
Minimum Operating Temperature

- 55 C
Maximum Operating Temperature

+ 125 C
Contact Materials

磷青铜
Mounting Styles

SMD/SMT
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

100
Tradename

柔性叠片
Manufacturer Lifecycle Status

PRODUCTION (Last Updated: 1 year ago)
系列

HW
包装

切割胶带
定位的数量

16 Position
应用

高架板堆叠
行数

2 Row
螺距

2.54 mm
终端样式

Solder
产品

Headers
安装角

Straight
叠层高度

9.525 mm
可燃性等级

UL 94 V-0

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