Samtec, Inc. LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR
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LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR
2108-LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Terminal
1最小包装量--
LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR详情
Samtec, Inc. LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
BOARD
越来越多的选择
LOCKING
RoHS
Details
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
325
Tradename
LP Array
Contact Finish Mating
AU ON NI
Body Length
1.766 inch
Insulator Material
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
8
Contact Materials
铜合金
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Number Of Connectors
ONE
Risk Rank
5.77
系列
LPAM
包装
Reel
JESD-609代码
e3
连接器类型
板连接器
性别
MALE
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
8
接头数量
240
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.522 inch
本体深度
0.145 inch
额定电流(信号)
1.5 A
触点电阻
15 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
行间距
1.27 mm
配套触点间距
0.05 inch
终端类型
SURFACE MOUNT
偏振键
极化外壳
介电耐压
750VAC V
耐用性
100 Cycles
触点表面处理 终端
镍镀锡
触点图案
RECTANGULAR
配套接点行距
0.05 inch
绝缘子颜色
BLACK
电镀厚度
10u inch
LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR拓展信息
Samtec Inc.
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