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LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR

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Samtec, Inc. LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR

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型号

LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR

品牌

utmel 编号

2108-LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array HighSpeed HighDensity Low Profile OpenPinField Array, Terminal

起订量

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LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR

LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR Samtec, Inc. Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array HighSpeed HighDensity Low Profile OpenPinField Array, Terminal

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LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR详情

技术参数

Samtec, Inc. LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
触点镀层

Gold
房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Voltage, Rating

250 VAC
RoHS

Details
Tradename

LP Array
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

300
Mounting Styles

Panel
Contact Materials

Copper Alloy
Maximum Operating Temperature

+ 125 C
Minimum Operating Temperature

- 55 C
Maximum Data Rate

28 Gbps
包装

切割胶带
系列

LPAM
定位的数量

400 Position
行数

8 Row
螺距

1.27 mm
额定电流

2.2 A
终端样式

Crimp
UL可燃性规范

UL 94 V-0
数据率

28 Gbps
产品

Headers
安装角

Vertical
叠层高度

4 mm, 4.5 mm

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