Samtec, Inc. MD8001

表面安装

NO

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MD8001

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

TO-78

Package Description

HERMETIC SEALED, METAL PACKAGE-6

Risk Rank

5.37

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

200 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

240 MHz

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

O-MBCY-W8

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-78

最大耗散功率(Abs)

2.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.03 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

40 V

集电极-基极电容-最大值

20 pF

环境耗散-最大值

0.575 W