MLE13055-5P
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Samtec, Inc. MLE13055-5P

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型号

MLE13055-5P

utmel 编号

2108-MLE13055-5P

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

MLE13055-5P datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Samtec, Inc. stock available at utmel

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MLE13055-5P Samtec, Inc.

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MLE13055-5P详情

Samtec, Inc. MLE13055-5P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    16

  • Manufacturer Part Number

    MLE13055-5P

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    LANSDALE SEMICONDUCTOR INC

  • Part Package Code

    SOIC

  • Package Description

    SOP,

  • Risk Rank

    5.12

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    SOP

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    小概要

  • Supply Voltage-Nom

    5 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • 无铅代码

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    16

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G16

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 座位高度-最大

    1.75 mm

  • 通信IC类型

    电信电路

  • 长度

    9.9 mm

  • 宽度

    3.9 mm

0个相似型号

MLE13055-5P拓展信息

CIC-324-STT-02
CIC-324-STT-02

Samtec, Inc.

CLP-150-02-H-D
CLP-150-02-H-D

Samtec, Inc.

D3301N40T
D3301N40T

Samtec, Inc.

D10SB20
D10SB20

Samtec, Inc.

D850ME01
D850ME01

Samtec, Inc.

D13007
D13007

Samtec, Inc.

D321RW
D321RW

Samtec, Inc.

HCMS-20-S-04.47-02
HCMS-20-S-04.47-02

Samtec, Inc.

HCMD-15-T-03.00-02
HCMD-15-T-03.00-02

Samtec, Inc.

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