Samtec, Inc. MLE13055-5P
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MLE13055-5P
2108-MLE13055-5P
集成电路(IC)
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MLE13055-5P详情
Samtec, Inc. MLE13055-5P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Manufacturer Part Number
MLE13055-5P
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
LANSDALE SEMICONDUCTOR INC
Part Package Code
SOIC
Package Description
SOP,
Risk Rank
5.12
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
无铅代码
有
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
16
JESD-30代码
R-PDSO-G16
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.75 mm
通信IC类型
电信电路
长度
9.9 mm
宽度
3.9 mm
MLE13055-5P拓展信息
Samtec, Inc.
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