Samtec, Inc. MODM-B-02-8P8C-L

安装类型

BOARD

外壳材料

铜合金

安装选项1

LOCKING

板安装选项

分体板锁

Manufacturer Part Number

MODM-B-02-8P8C-L

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMTEC INC

Package Description

ROHS COMPLIANT

Risk Rank

5.84

Body Length

0.65 inch

Contact Finish Mating

GOLD (15)

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulator Material

玻璃填充聚对苯二甲酸丁二醇酯

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Operating Temperature-Max

90 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

电信和数据通信连接器

附加功能

2 PORTS 8 POSITION EACH

HTS代码

8536.69.40.30

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

16

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

NICKEL

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.988 inch

触点性别

FEMALE

空壳

NO

本体深度

1.102 inch

额定电流（信号）

1.5 A

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

20 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

主体/外壳样式

JACK

终端类型

SOLDER

介电耐压

1000VAC V

端口的数量

2

耐用性

500 Cycles

触点表面处理 终端

Tin (Sn)

端子长度

0.128 inch

电镀厚度

15u inch