Samtec Inc. MODM-B-12-8P8C-U-S4

底架

通孔

安装类型

通孔

外壳材料

铜合金

房屋材料

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

Contact Materials

磷青铜

操作温度

-25°C~90°C

包装

Tray

系列

MODM-B

已出版

2010

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Jack

行数

2

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

96

方向

90° Angle (Right)

屏蔽/屏蔽

Shielded, EMI Finger

外壳完成

NICKEL

触点表面处理

Gold

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

端口的数量

12

方向

上下

定位/联系数

8p8c (RJ45, Ethernet)

发光二极管的颜色

不含LED

接片方向

上下

特征

板锁

触点表面处理厚度

50.0μin 1.27μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

评级结果

Cat3