Samtec, Inc. MODM-D-08-8P8C-L-S4-Y-G
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MODM-D-08-8P8C-L-S4-Y-G
2108-MODM-D-08-8P8C-L-S4-Y-G
集成电路(IC)
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MODM-D-08-8P8C-L-S4-Y-G详情
Samtec, Inc. MODM-D-08-8P8C-L-S4-Y-G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
板和面板
外壳材料
铜合金
Manufacturer Part Number
MODM-D-08-8P8C-L-S4-Y-G
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Package Description
ROHS COMPLIANT
Risk Rank
5.82
Contact Finish Mating
GOLD (15)
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Insulator Material
玻璃填充聚对苯二甲酸丁二醇酯
Manufacturer Series
MODM-D
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
JESD-609代码
e4
无铅代码
有
连接器类型
电信和数据通信连接器
附加功能
SHIELDED, 8 PORTS 8 POSITION EACH
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
64
Reach合规守则
compliant
外壳完成
NICKEL
触点性别
FEMALE
空壳
NO
主体/外壳样式
JACK
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
GOLD FLASH
MODM-D-08-8P8C-L-S4-Y-G拓展信息







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