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Samtec Inc. QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP

Name: QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP
Brand: Samtec Inc.
SKU: 2108-QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP
Availability: InStock
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对比

型号

QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP

品牌

Samtec Inc.

utmel 编号

2108-QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

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QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP Samtec Inc. CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

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QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP详情

技术参数

Samtec Inc. QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

3 Weeks
安装类型

表面贴装
包装

Tray
系列

Power Q2™ QMS
零件状态

活跃
湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)
连接器类型

Differential Pair Array, Male
定位的数量

32
行数

2
螺距

0.025 0.64mm
触点表面处理

Gold
特征

Board Guide, Ground Bus (Plane), Mating Guide
触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm
板上高度

0.250 6.35mm
堆栈高度（配接）

11mm 13mm
RoHS状态

ROHS3 Compliant

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