Samtec, Inc. SEAFP-20-01-L-08-RA-WT-GP

安装类型

Through Hole, Right Angle, Press-Fit

触点镀层

Gold

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

EU RoHS

Compliant

ECCN (US)

EAR99

HTS

8536.69.40.40

Automotive

无

PPAP

无

Termination Method

压装

Terminal Pitch (mm)

1.27

Body Orientation

直角

Row Spacing (mm)

1.27

Maximum Current Rating (A)

1.3/Contact

Maximum Voltage Rating

275VDC|195VAC

Insulation Resistance (MOhm)

50000

Maximum Contact Resistance (mOhm)

15

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Mating Cycle (Cycles)

1000

Product Depth (mm)

19.1

Contact Plating Thickness

(0.25/1.27)um

Tail Length (mm)

1.23

Mounting

通孔

Package

Tray

Base Product Number

SEAFP-20

Mated Stacking Heights

-

厂商

Samtec Inc.

Product Status

活跃

Voltage, Rating

255 VAC

Maximum Data Rate

16 Gbps

Contact Materials

铍铜

包装

Tray

系列

SEARAY™ SEAFP

零件状态

活跃

连接器类型

High Density Array, Female

类型

开路引脚字段阵列

定位的数量

160

行数

8

性别

SKT

螺距

0.050 (1.27mm)

额定电流

1.9 A

触点表面处理

Gold

终端样式

Solder

接头数量

160

产品

Sockets

安装角

直角

特征

电路板指南

产品长度(mm)

44.96

触点表面处理厚度

100.0µin (2.54µm)

板上高度

-

产品高度(mm)

12.55