Samtec, Inc. SEAM8-30-S05.0-S-06-3

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Base Product Number

SEAM8-30

Contact Materials

Copper Alloy

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

275

Mated Stacking Heights

10mm

Maximum Data Rate

28 Gbps, 56 Gbps

厂商

Samtec Inc.

Mounting Styles

PCB 安装

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);

Product Status

活跃

RoHS

Details

Tradename

SEARAY

包装

Reel

系列

SEAM8

连接器类型

High Density Array, Male

定位的数量

180 Position

行数

6 Row

螺距

0.8 mm

额定电流

1.3 A

触点表面处理

Gold

终端样式

Solder

数据率

28 Gbps, 56 Gbps

产品

Plugs

安装角

Straight

特征

电路板指南

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

板上高度

0.297 (7.54mm)