SanDisk Corporation MD3331-D64-V3-X-P

表面安装

YES

终端数量

69

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SANDISK CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

69

JESD-30代码

R-PBGA-B69

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

座位高度-最大

1.5 mm

外部数据总线宽度

16

主机数据传输速率-最大

20 MBps

主机接口标准

ISA

长度

12 mm

宽度

9 mm