2SB1566详情
Sanken 2SB1566重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package Description
FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
2SB1566
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.47
Part Package Code
TO-220AB
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡银铜
子类别
其他晶体管
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PSFM-T3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
箱体转运
ISOLATED
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
PNP
JEDEC-95代码
TO-220AB
最大耗散功率(Abs)
25 W
集电极电流-最大值(IC)
3 A
最小直流增益(hFE)
60
集电极-发射器电压-最大值
50 V
2SB1566拓展信息








哦! 它是空的。