LAG668详情
Sanyo LAG668重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55
Operating Temperature-Max
125
Package Shape
矩形包装
Manufacturer Series
1210
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP28,.4
Manufacturer Part Number
LAG668
Package Code
SOP
Manufacturer
Unisonic Technologies Co Ltd
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
UNISONIC TECHNOLOGIES CO LTD
Risk Rank
5.71
系列
SIZE(GENERAL)
JESD-609代码
e2
温度系数
15%
端子表面处理
Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)
电容量
0.0068uF
子类别
其他消费类集成电路
包装方式
TR, PLASTIC, 7 INCH
技术
BIPOLAR
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G28
资历状况
不合格
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
X7R
多层
有
电源
3 V
温度等级
COMMERCIAL
尺寸代码
1210
电源电流-最大值
25 mA
正容差
10
负公差
10
宽度
2.5
高度
0.95
长度
3.2
LAG668拓展信息








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