Schneider 28477-18

表面安装

YES

终端数量

208

Clock Frequency-Max

66 MHz

Ihs Manufacturer

MINDSPEED TECHNOLOGIES INC

Manufacturer

Mindspeed Technologies Inc

Manufacturer Part Number

28477-18

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.84

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL

座位高度-最大

1.97 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

2

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

0.0078125 MBps

通信协议

SYNC, HDLC; X.25; LAPB; LAPD

数据编码/解码方式

NRZ

长度

17 mm

宽度

17 mm