Schneider NSF250

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Drain Current-Max (ID)

30 A

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

NSF250

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

子类别

FET 通用电源

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-204

最大漏极电流 (Abs) (ID)

30 A

漏极-源极导通最大电阻

0.085 Ω

DS 击穿电压-最小值

200 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

150 W