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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | I/O类型 | 内存IC类型 | 刷新周期 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | K4T51043QC-ZLCC | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 60 | 有 | Obsolete | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | FBGA, BGA60,9X11,32 | 0.6 ns | 200 MHz | 3 | 134217728 words | 128000000 | 95 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA60,9X11,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, FINE PITCH | 1.8 V | e1 | 有 | EAR99 | 锡银铜 | 8542.32.00.28 | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B60 | 不合格 | OTHER | 0.18 mA | 128MX4 | 3-STATE | 4 | 0.0045 A | 536870912 bit | COMMON | DDR2 DRAM | 8192 | 4,8 | 4,8 |
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