Seeed ITG-3200

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ITG-3200

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

InvenSense Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Samacsys Description

INVENSENSE - ITG-3200 - IC, GYRO, TRI-AXIS, +/-2000 DEG/S, 24QFN

Ihs Manufacturer

INVENSENSE INC

Risk Rank

5.23

Part Package Code

QFN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.1 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.95 mm

宽度

4 mm

长度

4 mm