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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 零件状态 | 端子表面处理 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 筛选水平 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 页面尺寸 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | 5962-8863403XA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | 不合规 | 3A001.a.2.c | 无 | 无 | 256K | 有 | 10 | 90 | 40 | Parallel | 4.5 | 5 | 5.5 | 4.5 to 5.5 | 80 | -55 | 125 | Military | 有 | 通孔 | 4.2(Max) | 15.5(Max) | 37.9(Max) | 28 | DIP | CDIP | 通孔 | HERMETIC SEALED, CERDIP-28 | IN-LINE | 32000 | CERAMIC, GLASS-SEALED | DIP28,.6 | -55 °C | 未说明 | 90 ns | 125 °C | 无 | 5962-8863403XA | 32768 words | 5 V | DIP | RECTANGULAR | Xicor Inc | Obsolete | XICOR INC | 8.42 | Military grade | e0 | 活跃 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | EEPROMs | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | 28 | R-GDIP-T28 | 不合格 | 5.5 V | 5 V | MILITARY | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.08 mA | 32Kx8 | 3-STATE | 5.9 mm | 8 | 0.06 A | 262144 bit | 38535Q/M;38534H;883B | PARALLEL | EEPROM | 5 V | 10000 Write/Erase Cycles | 10 ms | YES | YES | NO | 64 words | 15.24 mm |
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