SEI(Stackpole Elec) HPC16003EL20

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

HPC16003EL20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

CERAMIC, LCC-68

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

20 MHz

Number of I/O Lines

52

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

RAM(byte)

256

ROM(word)

0

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

47 mA

位元大小

16

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.55 mm

地址总线宽度

8

处理器系列

HPC

外部数据总线宽度

16

长度

24.13 mm

宽度

24.13 mm