Seme LAB BDS19CECC-B

底架

Panel

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-MSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

30 MHz

Manufacturer Part Number

BDS19CECC-B

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.69

Part Package Code

TO-220M

包装

Bulk

无铅代码

无

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

性别

Female

端子位置

SINGLE

方向

Straight

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-MSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

15 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

150 V

辐射硬化

无