Seme LAB BSW63

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Contact Materials

Bronze

RoHS

Compliant

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Transition Frequency-Nom (fT)

250 MHz

Manufacturer Part Number

BSW63

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Micro Electronics Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO ELECTRONICS LTD

Risk Rank

5.84

包装

Tape & Reel (TR)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

8

颜色

Black

行数

1

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

螺距

1.2446 mm

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

接头数量

8

房屋颜色

Black

配置

SINGLE

弱电

Compliant

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-18

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.8 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

40 V

辐射硬化

无

可燃性等级

UL94 V-0