Seme LAB BSW64

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Peak Rep Rev Volt

200(V)

Operating Temperature Classification

Military

Avg. Forward Curr (Max)

6(A)

Package Type

CASE PB-6

Phase Type

单相

Rev Curr

10(mA)

Operating Temp Range

-55C to 150C

Number of Elements

1

RMS Voltage (Max)

140(V)

Peak Non-Repetitive Surge Current (Max)

150(A)

Rad Hardened

无

Mounting

通孔

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Transition Frequency-Nom (fT)

300 MHz

Manufacturer Part Number

BSW64

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Micro Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO ELECTRONICS LTD

Risk Rank

5.84

包装

Bulk

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

正向电压

1(V)

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-18

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.8 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

40 V