Semtech XE3006I019

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TSSOP, TSSOP24,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XE3006I019

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Semtech Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEMTECH CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.8/3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

电源电流-最大值

1.7 mA

座位高度-最大

1.1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm