Sensata Technologies GX12TC

包装/外壳

Die

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

Die

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Impedance (Max) (Zzt)

19 Ohms

Package

Bulk

Contact Materials

-

CoilResistance

421.05Ohms

系列

-

操作温度

-65°C ~ 175°C

容差

±1%

终端样式

Stud, Wire Leads

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 1.5 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

触点额定电流

225 A

触点形式

SPST-NO (DM) (1 Form X)

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

4.7 V

运行时间

20 ms

线圈电压

24VDC

线圈型

DC Type

切换电压

800VDC - Max

线圈电流

57 mA

发布时间

12 ms

必须运行电压

15 VDC

触点额定值(电流)

225 A

线圈功率

1.4W

必须释放电压

1.5 VDC

特征

Sealed - Hermetically