Sharp LH28F008SCR-V85

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

10 X 20 MM, 1.2 MM HEIGHT, REVERSE, TSOP-40

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

LH28F008SCR-V85

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1-R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e6

端子表面处理

锡铋

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

8388608 bit

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

宽度

10 mm

长度

18.4 mm