Sharp LH28F160S5B-L70

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

8 X 11 MM, PLASTIC, CSP, FBGA-64

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

LH28F160S5B-L70

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.74

类型

NOR型号

附加功能

100000 BLOCK ERASE CYCLES

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

备用内存宽度

8

宽度

8 mm

长度

11 mm