Sharp LH28F800BGHB-BL85

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

LH28F800BGHB-BL85

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Package Description

8 X 8 MM, FBGA-48

Risk Rank

5.8

Access Time-Max

85 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

底部启动区块

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8388608 bit

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

引导模块

BOTTOM

长度

8 mm

宽度

8 mm