Sharp LH51BV1000JY-70LL

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

6 X 10 MM, PLASTIC, FBGA-32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LH51BV1000JY-70LL

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.82

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

宽度

6.1 mm

长度

10.1 mm