Sharp LRS1336

表面安装

YES

终端数量

64

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LRS1336

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

HYBRID

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.057 mA

待机电流-最大值

0.0001 A

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM