Sharp LRS1336

表面安装

YES

终端数量

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LRS1336

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.77

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

HYBRID

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.057 mA

待机电流-最大值

0.0001 A

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

达到SVHC

unknown