Sharp LRS1337

表面安装

YES

终端数量

72

Package Description

8 X 11 MM, PLASTIC, FBGA-72

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LRS1337

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO CONTAINS 262,144 X 16 SRAM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B72

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

8 mm

长度

11 mm