Sharp LRS1337

表面安装

YES

终端数量

72

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.92

Number of Words

2097152 words

Manufacturer Part Number

LRS1337

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000000

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

8 X 11 MM, PLASTIC, FBGA-72

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO CONTAINS 262,144 X 16 SRAM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B72

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

长度

11 mm

宽度

8 mm