Shindengen D15XB 60

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Number of I/Os

204

Package

Tray

Base Product Number

XCZU7

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Description

R-PSFM-T4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 5S

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

D15XB60

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Shindengen Electronic Manufacturing Co Ltd

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.1 V

Risk Rank

5.1

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

桥式整流二极管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSFM-T4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

二极管类型

桥式整流二极管

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

箱体转运

ISOLATED

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输出电流-最大值

3.2 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

最大非代表Pk前进电流

200 A

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

击穿电压-最小值

600 V

闪光大小

-