Shindengen DEI1084-UMS

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

QFJ-52

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DEI1084-UMS

Clock Frequency-Max

1.01 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Device Engineering Incorporated

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEVICE ENGINEERING INC

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.77

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Gold (Au)

附加功能

CAN ALSO OPERATE AT 5 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

52

JESD-30代码

S-CQCC-J52

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

2.61 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

1

最大数据传输率

0.01220703125 MBps

通信协议

ASYNC, BIT

宽度

19.05 mm

长度

19.05 mm