Shindengen EPE3R3030

表面安装

YES

终端数量

13

Package Description

SOP, GWDIP14,1,200

Package Style

微电子组件

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

GWDIP14,1,200

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

75 V

Manufacturer Part Number

EPE3R3030

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Shindengen Electronic Manufacturing Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

36 V

Ihs Manufacturer

SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO LTD

Output Voltage-Nom

3.3 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

MODULE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

5.08 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

13

JESD-30代码

R-XDMA-G13

输出的数量

1

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

输出电流-最大值

3 A

总功率输出-最大值

9.9 W