Shindengen HLD050R6M

表面安装

NO

终端数量

13

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

SIP, SIP13/14,.4

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

SIP13/14,.4

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

32 V

Manufacturer Part Number

HLD050R6M

Package Code

SIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Shindengen Electronic Manufacturing Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

8 V

Ihs Manufacturer

SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO LTD

Output Voltage-Nom

5 V

Risk Rank

8.77

Part Package Code

MODULE

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14/13

JESD-30代码

R-XSIP-T13

输出的数量

1

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

输出电流-最大值

0.6 A

座位高度-最大

21.0312 mm

输出电压-最大值

11 V

输出电压-最小

3 V