Shindengen MD1322F

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SSOP, SOP28(UNSPEC)

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

30 V

Manufacturer Part Number

MD1322F

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Shindengen Electronic Manufacturing Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

8 V

Ihs Manufacturer

SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

输入电压-Nom

24 V

温度等级

商业扩展

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

4 A

控制技术

脉宽调制

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

287.5 kHz

宽度

8.8 mm

长度

20.7 mm