Shindengen MTD1361F

表面安装

YES

终端数量

30

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

MTD1361F

Supply Voltage-Nom (Vsup)

24 V

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Shindengen Electronic Manufacturing Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO LTD

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G30

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

30 V

电源电压-最小值(Vsup)

15 V

模拟 IC - 其他类型

步进电机控制器

输出电流-最大值

1.2 A

座位高度-最大

2.6 mm

宽度

8.8 mm

长度

20.7 mm

达到SVHC

unknown