Siemens BFP23

包装/外壳

4-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Product Status

活跃

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Package

Bulk

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

70 MHz

Manufacturer Part Number

BFP23

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Siemens

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Risk Rank

5.87

Part Package Code

TO-92

系列

SXT214

操作温度

-10°C ~ 70°C

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

频率

24.576 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

120 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

8pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

1 W

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

200 V

VCEsat-最大值

0.4 V

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)